2026年第二期中国科技会堂论坛聚焦质量强国

3月1日，由中国科协举办的2026年第二期中国科技会堂论坛在京举行。本期论坛以“质量强国 科技赋能”为主题，邀请中国工程院院士、中国科协副主席、中国机械工业集团有限公司党委常委、副总经理、总工程师陈学东，中国工程院院士、哈尔滨工业大学教授谭久彬作为主讲嘉宾，中国有研科技集团科技委副主任、领域总师熊柏青，中国质量检验检测科学研究院副院长蒋家东参加互动交流。来自中央和国家机关、中央企业的200余位领导干部和100余位青培工程师及博士生参加了论坛。

陈学东聚焦提升产业基础能力，介绍了我国制造业发展态势、产业基础存在的问题、推动强基工程的建议等。谭久彬聚焦国家测量体系变革，介绍了测量科技面临的重大挑战、国家测量体系变革的紧迫性和发展方向。对话交流环节围绕高端金属材料的“卡脖子”问题、检验检测技术的发展应用、复杂设备正向设计、超精密度仪器的测量开发等问题进行了解答。

中国科技会堂论坛是中国科协面向党政领导干部打造的高端科普活动，自2019年创办以来，始终坚持与时代发展同频、与科技前沿共振，已成功举办56期。